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加快芯片立法進(jìn)程 實(shí)施芯片強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略

2023-03-13 11:06:33 來源:法治日?qǐng)?bào)
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謝商華委員呼吁加強(qiáng)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)全鏈條保護(hù)

加快芯片立法進(jìn)程 實(shí)施芯片強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略

□ 本報(bào)記者 張維

“加快芯片立法進(jìn)程,實(shí)施芯片強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略”,是長(zhǎng)期工作在知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)線的四川省政協(xié)副主席、四川省知識(shí)產(chǎn)權(quán)中心主任謝商華委員今年的兩會(huì)愿望。

謝商華介紹,近年來中國(guó)企業(yè)大大加快了芯片自主研發(fā)的步伐,在有關(guān)領(lǐng)域取得了一些突破。與之同時(shí),芯片方面的規(guī)制建設(shè)也在持續(xù)加強(qiáng),并取得一定成績(jī),有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)?!暗?,我國(guó)除了在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)外,芯片制造、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)等領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國(guó)家還存在較大差距”。

謝商華建議,把芯片及集成電路發(fā)展放在國(guó)家安全戰(zhàn)略的高度,由全國(guó)人大常委會(huì)牽頭有關(guān)部門,制定芯片促進(jìn)法,國(guó)務(wù)院及相關(guān)部門牽頭制定與芯片及集成電路有關(guān)法規(guī)和部門規(guī)章,以法律、法規(guī)、部門規(guī)章的形式,保障未來中長(zhǎng)期芯片與軟件的持續(xù)健康、高質(zhì)量發(fā)展。堅(jiān)持全國(guó)一盤棋,集中優(yōu)勢(shì)資源、優(yōu)勢(shì)企業(yè)聯(lián)合進(jìn)行攻關(guān)、聯(lián)合進(jìn)行發(fā)展布局,支持開展設(shè)備元器件和7納米、5納米、3納米先進(jìn)制程研究,支持EDA軟件等大型工業(yè)軟件持續(xù)健康發(fā)展,防止一哄而上、盲目發(fā)展。

同時(shí),加快持續(xù)性投入,推動(dòng)開展關(guān)鍵核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)。謝商華說,要以國(guó)家芯片戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向,制定政府未來五年支持芯片及集成電路與軟件高質(zhì)量發(fā)展相適應(yīng)的合理規(guī)劃,提高研發(fā)強(qiáng)度,重點(diǎn)要成立芯片及集成電路研發(fā)基金,引導(dǎo)中央和符合條件的地方政府加大財(cái)政支持力度。加強(qiáng)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)全鏈條保護(hù),支持高校院所、企業(yè)在芯片核心技術(shù)、EDA軟件等通用技術(shù)及基礎(chǔ)軟件方面,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,實(shí)現(xiàn)有關(guān)“根技術(shù)”顛覆性突破。從設(shè)計(jì)、封測(cè)、制程、供應(yīng)鏈等方面,強(qiáng)化上中下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配合,加強(qiáng)芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果轉(zhuǎn)化運(yùn)用。

謝商華還提出加快人才培育,實(shí)施集成電路人才強(qiáng)基計(jì)劃。強(qiáng)化基礎(chǔ)科學(xué)教育和科研人才隊(duì)伍建設(shè),將集成電路與軟件納入高考“強(qiáng)基計(jì)劃”,單設(shè)集成電路碩士研究生和博士研究生招生指標(biāo),實(shí)施“3+2”的本碩貫通、“3+4”的本碩博貫通、“2+3”碩博貫通等特別培養(yǎng)計(jì)劃,支持符合條件的學(xué)院超常規(guī)培養(yǎng)集成電路和軟件交叉應(yīng)用的復(fù)合高端人才。

此外,加強(qiáng)政策支持配套,營(yíng)造集成電路發(fā)展良好環(huán)境。謝商華建議加大金融支持力度,支持與芯片相關(guān)的龍頭核心企業(yè)和專精特新企業(yè)發(fā)展壯大。研究制定金融支持芯片及集成電路發(fā)展的意見。充分運(yùn)用知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)證券化、產(chǎn)業(yè)投資基金等多種金融工具投入芯片創(chuàng)新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,推動(dòng)一批芯片龍頭核心企業(yè)科創(chuàng)板上市。降低門檻,利用多層次資本市場(chǎng)為芯片類企業(yè)上市募集資金提供綠色通道,為風(fēng)投等提供順暢的退出機(jī)制。支持符合條件的企業(yè),在境內(nèi)和境外證券交易所上市融資。建立健全集成電路風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制,推動(dòng)金融支持集成電路產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。


編輯:周芬棉