日本政府正在起草一項(xiàng)法案，旨在增強(qiáng)國內(nèi)芯片制造能力，并促進(jìn)下一代芯片的研發(fā)與量產(chǎn)投資。政府?dāng)M提供大規(guī)模融資，支持長期研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)。日本擬多元化芯片供應(yīng)鏈，以適應(yīng)人工智能發(fā)展，可能包括延長行業(yè)貸款擔(dān)保。日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus計(jì)劃生產(chǎn)2nm先進(jìn)芯片，需穩(wěn)定供應(yīng)廉價(jià)清潔能源，并探索確保這種脫碳電源的方法。中美之間日益激烈的競爭促使各國、各地區(qū)生產(chǎn)自己的半導(dǎo)體，這對(duì)汽車、發(fā)電廠、消費(fèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)行至關(guān)重要。過去三年，日本投入約4萬億日元振興半導(dǎo)體行業(yè)，其中9200億日元用于支持Rapidus與臺(tái)積電、三星競爭。盡管日本擁有許多世界頂級(jí)芯片設(shè)備和材料制造商，但其在設(shè)計(jì)、制造存儲(chǔ)和邏輯芯片等高利潤領(lǐng)域已經(jīng)落后。此立法旨在縮小日本在高利潤芯片領(lǐng)域的差距，提升全球市場地位。